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> 物联网展会 > 物联网展 > 2022东莞半导体芯片展|材料展|封装测试|设备展
展会名称：东莞国际芯片及半导体产业博览会
同期举办：CMM电子制造自动化&资源展、IIOTC工业物联网&工业自动化展
展会日期：2022年5月18-20日
展会地点：东莞·广东现代国际展览中心
主办单位：（新加坡）星域展览有限公司
世展和新展联合展览（广州）有限公司
东莞惠智协展览有限公司
承办单位：世展和新展联合展览（广州）有限公司
东莞惠智协展览有限公司
联合组展：北城（北京）国际展览有限公司
国家十四五规划中，明确提出要加大对集成电路、半导体及芯片行业的发展。日前出台的《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》中，作为战略性新兴产业集群的首个集群，半导体与集成电路产业备受关注。
东莞作为我国的电子产业重镇，同时亦拥有全国第二个第三代半导体产业基地，是全国乃至全球最重要的电子信息制造基地。在《规划》的新一代电子信息、半导体与集成电路产业集群布局中，东莞分别被列为核心城市和重点城市。
2022年预计超5万采购商，强强联手，打造行业交流互动专业平台
展会与CMM电子制造自动化&资源展、IIOTC工业物联网&工业自动化展同期举办，共享业内专业买家，共同打造电子制造业、工业物联网及芯片半导体行业交流研讨、供求采购的平台。芯片半导体及电子制造上下游企业悉数前往展览会参观。
2021年5月18日，由东莞市工业和信息化局主办，新加坡SingEx-Sphere展览公司、世展和新展联合展览（广州）有限公司与东莞惠智协展览有限公司联合主办 —— “勇敢的芯”-芯片半导体及电子制造业发展论坛在东莞厚街现代国际展览中心3号馆成功举办。
此次论坛对我国半导体、5G互联网等议题展开探讨，并邀请到工信部电子五所、以芯半导体、华大半导体、联通、华为、微软、艾灵网络等知名企业参会演讲，通过龙头企业及业内专家分析现时技术形势，分享经验与观点，与到场的芯片设计、制造、应用等产业上下游企业机构共同探讨：如何解决中国“芯”病，提升自主创新能力，尽快突破关键核心技术的问题来促进产业链合力推进中国芯片半导体产业发展。
展示范围：
IC 产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等
半导体材料：半导体光电器件、光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管、半导体热电器件、热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器、分立器件产品与应用技术、晶体二极管、三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件、各类PCB面板、多层板、软板等电路板；
展位预定&展会合作：
张先生 17600956207（同V）
Email：524660403@qq.com
版权说明：
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